厚物產品
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HW-10183d(G2) PXIe平臺
● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 國產臺式PXIe測控平臺
● 支持19''標準機架式安裝
● 內置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● 兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動散熱設計
● 風扇轉速可根據機箱內部溫度高低實現自動調速
● 工業(yè)設計簡潔美觀
● 可實時監(jiān)控系統電源、風扇、溫度狀態(tài)
● 國產臺式PXIe測控平臺
● 支持19''標準機架式安裝
● 內置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● 兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動散熱設計
● 風扇轉速可根據機箱內部溫度高低實現自動調速
● 工業(yè)設計簡潔美觀
● 可實時監(jiān)控系統電源、風扇、溫度狀態(tài)
業(yè)界經典款國產高性能3U 18槽PXIe臺式測控平臺
HW-10183d(G2)是業(yè)界經典款內置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板的標準臺式PXIe測控平臺（支持19''標準機架式安裝），適用于科研試驗、自動化測試產線、測試設備臺等工作場景。
HW-10183d(G2)內置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術，符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范，具有1個PXIe系統槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽（兼容PXIe和PXI模塊），兼容高速數采、高速數字化儀、數字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關等PXIe/PXI模塊。此測控平臺為主動式散熱設計，支持PWM風扇轉速控制，根據機箱內部溫度高低風扇自適應調整轉速對控制器及模塊進行散熱；具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能，可實時監(jiān)控系統電源、風扇、溫度狀態(tài)。
