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dMCS臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)系列
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HW-10183dM(G3) PXIe平臺(tái)
● 國(guó)產(chǎn)臺(tái)式加固PXIe測(cè)控平臺(tái)
● 全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì)
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置3U 18槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏
● 面板提供2個(gè)千兆網(wǎng)口及3個(gè)USB2.0接口
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計(jì)外觀簡(jiǎn)潔美觀
● 可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
HW-10183dM(G3)是業(yè)界首款10.1''內(nèi)置Intel? Xeon? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、多點(diǎn)電容觸摸屏的全鋁鎂合金加固臺(tái)式PXIe測(cè)控平臺(tái)（支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝），適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、測(cè)試設(shè)備臺(tái)等工作場(chǎng)景。
HW-10183dM(G3)內(nèi)置高性能3U 18槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊）。系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s，擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測(cè)控平臺(tái)具有標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)口和標(biāo)準(zhǔn)USB接口；主動(dòng)式散熱設(shè)計(jì)，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱；集成有觸摸功能的液晶顯示屏，可實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。
