厚物產(chǎn)品
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PXIe便攜測控系列
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HW-19183 便攜機
● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 提供HW-19183(G3)和HW-19183(G2)可選
HW-19183(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置3U 18槽PXIe高速背板
● 背板基于PCIe Gen3.0技術
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
● 內(nèi)置1000W大功率測控電源
● PXIe機籠無內(nèi)縮
HW-19183(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● PXIe機籠內(nèi)縮145mm設計
● 支持NI PXIe SC模塊及其TB端子內(nèi)置安裝
● 可靈活定制IO航插接口
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設計
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設計
● 18.5''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● AC電源輸入接口航插設計
● 提供HW-19183(G3)和HW-19183(G2)可選
HW-19183(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置3U 18槽PXIe高速背板
● 背板基于PCIe Gen3.0技術
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
● 內(nèi)置1000W大功率測控電源
● PXIe機籠無內(nèi)縮
HW-19183(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● PXIe機籠內(nèi)縮145mm設計
● 支持NI PXIe SC模塊及其TB端子內(nèi)置安裝
● 可靈活定制IO航插接口
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設計
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設計
● 18.5''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● AC電源輸入接口航插設計
業(yè)界首款國產(chǎn)高性能3U 18槽PXIe加固便攜測控平臺
HW-19183是業(yè)界首款18.5''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機箱的便攜式測控平臺,此測控平臺采用專業(yè)的工業(yè)外觀設計、全鋁鎂合金加固緊湊型設計,集成18.5''高清工業(yè)顯示屏、多點電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、鍵盤和測控電源等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設備便攜移動的復雜工況。
HW-19183(G3)
內(nèi)置厚物科技Intel? Xeon? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器內(nèi)置、3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen3.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),系統(tǒng)槽總帶寬為24GB/s,每個擴展槽專用帶寬8GB/s。
HW-19183(G2)
內(nèi)置厚物科技Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽。
HW-19183是業(yè)界首款18.5''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機箱的便攜式測控平臺,此測控平臺采用專業(yè)的工業(yè)外觀設計、全鋁鎂合金加固緊湊型設計,集成18.5''高清工業(yè)顯示屏、多點電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、鍵盤和測控電源等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設備便攜移動的復雜工況。
HW-19183(G3)
內(nèi)置厚物科技Intel? Xeon? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器內(nèi)置、3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen3.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),系統(tǒng)槽總帶寬為24GB/s,每個擴展槽專用帶寬8GB/s。
HW-19183(G2)
內(nèi)置厚物科技Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽。
HW-19183測控平臺兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關等PXIe/PXI模塊。此PXIe便攜測控平臺支持PWM風扇轉速控制,根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風扇自適應調(diào)整轉速對控制器及模塊進行散熱。