厚物產(chǎn)品
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dMCS臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)系列
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HW-20183d PXI平臺(tái)
● 符合PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 國產(chǎn)臺(tái)式PXI測(cè)控平臺(tái)
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技PXI-9270控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXI背板
● 1個(gè)3U PXI系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXI模塊
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
● 支撐仰角設(shè)計(jì)便于操作儀器IO接口
● 國產(chǎn)臺(tái)式PXI測(cè)控平臺(tái)
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技PXI-9270控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXI背板
● 1個(gè)3U PXI系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXI模塊
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
● 支撐仰角設(shè)計(jì)便于操作儀器IO接口
業(yè)界經(jīng)典款國產(chǎn)高性能3U 18槽PXI臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)
HW-20183d是業(yè)界經(jīng)典款內(nèi)置Intel? CoreTM i7四核八線程CPU嵌入式PXI控制器、PXI背板的標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式PXI測(cè)控平臺(tái)（支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝），適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、測(cè)試設(shè)備臺(tái)等工作場(chǎng)景。
HW-20183d內(nèi)置厚物科技高性能3U 18槽PXI背板，符合PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)PXI系統(tǒng)槽和17個(gè)PXI擴(kuò)展槽。兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXI模塊。
