厚物產(chǎn)品
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rMCS機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)系列
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HW-30103rM CPCI平臺(tái)
● 符合CPCI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''機(jī)架式CPCI測(cè)控平臺(tái)
● CPCI模塊信號(hào)前出線設(shè)計(jì)
● 全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì)
● 內(nèi)置厚物科技CPCI-9363控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 10槽CPCI背板
● 1個(gè)3U CPCI系統(tǒng)槽和9個(gè)3U CPCI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等CPCI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點(diǎn)觸控電容觸摸屏
● 面板提供2個(gè)千兆網(wǎng)口及3個(gè)USB2.0接口
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
● 國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''機(jī)架式CPCI測(cè)控平臺(tái)
● CPCI模塊信號(hào)前出線設(shè)計(jì)
● 全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì)
● 內(nèi)置厚物科技CPCI-9363控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 10槽CPCI背板
● 1個(gè)3U CPCI系統(tǒng)槽和9個(gè)3U CPCI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等CPCI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點(diǎn)觸控電容觸摸屏
● 面板提供2個(gè)千兆網(wǎng)口及3個(gè)USB2.0接口
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)帶觸摸屏全鋁鎂合金3U 10槽CPCI加固機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)
HW-30103rM是業(yè)界首款10.1''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式CPCI控制器、CPCI背板、多點(diǎn)電容觸摸屏的全鋁鎂合金CPCI加固機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)，嚴(yán)格滿足標(biāo)準(zhǔn)19''上架機(jī)柜設(shè)計(jì)，適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、綜合測(cè)試機(jī)柜等工作場(chǎng)景。
HW-30103rM內(nèi)置厚物科技3U 10槽CPCI背板，符合CPCI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)CPCI系統(tǒng)槽和9個(gè)CPCI擴(kuò)展槽，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等CPCI模塊。
