厚物產(chǎn)品
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rMCS機架式測控平臺系列
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HW-1093r(G3) PXIe平臺
● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準規(guī)范
● 國產(chǎn)標(biāo)準19''機架式PXIe測控平臺
● PXIe/PXI模塊信號后出線設(shè)計
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽
● 7個3U PXIe/PXI擴展槽和1個3U PXIe定時槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動散熱設(shè)計
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低實現(xiàn)自動調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計簡潔美觀
● 可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
● 國產(chǎn)標(biāo)準19''機架式PXIe測控平臺
● PXIe/PXI模塊信號后出線設(shè)計
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽
● 7個3U PXIe/PXI擴展槽和1個3U PXIe定時槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動散熱設(shè)計
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低實現(xiàn)自動調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計簡潔美觀
● 可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
業(yè)界經(jīng)典款國產(chǎn)高速高帶寬3U 9槽PXIe機架式測控平臺
HW-1093r(G3)是業(yè)界經(jīng)典款內(nèi)置Intel? Xeon? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板的標(biāo)準機架式PXIe測控平臺，嚴格滿足標(biāo)準19''上架機柜設(shè)計，適用于科研試驗、自動化測試產(chǎn)線、綜合測試機柜等工作場景。
HW-1093r(G3)內(nèi)置高性能3U 9槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準規(guī)范，具有1個PXIe系統(tǒng)槽、7個PXIe/PXI混合擴展槽（兼容PXIe和PXI模塊）和1個PXIe定時槽。系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s，擴展槽專用帶寬8GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測控平臺為主動式散熱設(shè)計，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱；具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能，可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)。
