Email:info@houwu.com.cn
rMCS機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)系列
您的當(dāng)前位置: 首頁(yè) >厚物產(chǎn)品 > rMCS機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)系列
HW-10183rM(G2) PXIe平臺(tái)
● 國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''機(jī)架式加固PXIe測(cè)控平臺(tái)
● PXIe/PXI模塊信號(hào)后出線設(shè)計(jì)
● 全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏
● 面板提供2個(gè)千兆網(wǎng)口及3個(gè)USB2.0接口
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計(jì)外觀簡(jiǎn)潔美觀
● 可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
HW-10183rM(G2)是業(yè)界首款10.1''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、多點(diǎn)電容觸摸屏的全鋁鎂合金加固機(jī)架式PXIe測(cè)控平臺(tái),嚴(yán)格滿足標(biāo)準(zhǔn)19''上架機(jī)柜設(shè)計(jì),適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、綜合測(cè)試機(jī)柜等工作場(chǎng)景。
HW-10183rM(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具有1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽(兼容PXIe和PXI模塊),兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測(cè)控平臺(tái)具有標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)口和標(biāo)準(zhǔn)USB接口;主動(dòng)式散熱設(shè)計(jì),支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制,根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱;集成有觸摸功能的液晶顯示屏,可實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。