厚物產(chǎn)品
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nMCS測(cè)控筆記本系列
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HW-1363 PXIe平臺(tái)
● 符合PXIe/PXI總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 提供HW-1363(G3)和HW-1363(G2)可選
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● HW-1363(G3)
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s
● 每個(gè)擴(kuò)展槽專(zhuān)用帶寬8GB/s
● HW-1363(G2)
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線(xiàn)、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)
● 13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤(pán)
● 內(nèi)置300W測(cè)控電源
● 9V~36V直流電源寬壓輸入（支持28V航空電源）
● 電源輸入接頭航插設(shè)計(jì)
● PXIe機(jī)籠內(nèi)縮45mm設(shè)計(jì)
● 可靈活定制IO航插接口
● 提供HW-1363(G3)和HW-1363(G2)可選
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● HW-1363(G3)
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s
● 每個(gè)擴(kuò)展槽專(zhuān)用帶寬8GB/s
● HW-1363(G2)
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線(xiàn)、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)
● 13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤(pán)
● 內(nèi)置300W測(cè)控電源
● 9V~36V直流電源寬壓輸入（支持28V航空電源）
● 電源輸入接頭航插設(shè)計(jì)
● PXIe機(jī)籠內(nèi)縮45mm設(shè)計(jì)
● 可靈活定制IO航插接口
業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)高性能3U 6槽PXIe筆記本
HW-1363是業(yè)界首款13.3''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線(xiàn)程或六核十二線(xiàn)程或八核十六線(xiàn)程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清顯示屏和加固機(jī)箱的測(cè)控筆記本，此PXIe筆記本采用專(zhuān)業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)，集成13.3''高清顯示屏、多點(diǎn)電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤(pán)和測(cè)控電源等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶(hù)內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。
HW-1363(G3)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s，擴(kuò)展槽專(zhuān)用帶寬8GB/s。
HW-1363(G2)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)槽總帶寬為16GB/s。
HW-1363是業(yè)界首款13.3''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線(xiàn)程或六核十二線(xiàn)程或八核十六線(xiàn)程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清顯示屏和加固機(jī)箱的測(cè)控筆記本，此PXIe筆記本采用專(zhuān)業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)，集成13.3''高清顯示屏、多點(diǎn)電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤(pán)和測(cè)控電源等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶(hù)內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。
HW-1363(G3)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s，擴(kuò)展槽專(zhuān)用帶寬8GB/s。
HW-1363(G2)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)槽總帶寬為16GB/s。
HW-1363兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線(xiàn)、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI模塊。機(jī)器內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)器內(nèi)電源各分路電壓、機(jī)箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。
