HW-1363i(G2) PXIe Platform

● 內(nèi)置超強(qiáng)續(xù)航能力智能鋰電池
● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe/PXI背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽帶寬16GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計(jì)
● 13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或電阻觸摸屏
● 9V~32V直流電源寬壓輸入（配專用24V電源適配器）

業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)高性能3U 6槽PXIe一體機(jī)

HW-1363i(G2)是業(yè)界首款13.3''內(nèi)置Intel^? Core^TM 6^th或9^th或11^thGen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、智能鋰電池、高清顯示屏和加固機(jī)箱的一體機(jī)，此PXIe一體機(jī)采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)和一體化緊湊型設(shè)計(jì)，集成13.3''高清顯示屏、多點(diǎn)觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏和智能鋰電池等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。

HW-1363i(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，提供5個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)總帶寬為16GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。機(jī)器內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)器內(nèi)電源各分路電壓、機(jī)箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。機(jī)器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM，可實(shí)時(shí)監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù)，包括電池電壓、充放電流、實(shí)時(shí)功率、續(xù)航時(shí)間、充放電次數(shù)等。

HW-1363i(G2)充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn)，根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同，此PXIe一體機(jī)可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號(hào)仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號(hào)的測(cè)試測(cè)量，用戶可以在此便攜測(cè)控平臺(tái)上快速搭建各種測(cè)量、測(cè)試及控制系統(tǒng)，適用于軍工國(guó)防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)合和科學(xué)試驗(yàn)研究場(chǎng)合。

操作系統(tǒng)	Windows^?7 Professional （選項(xiàng)1、選項(xiàng)2） Windows^?10 Professional（選項(xiàng)1、選項(xiàng)2、選項(xiàng)3、選項(xiàng)4、選項(xiàng)5）
處理器	Intel^? Core^TM 6^th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8MB Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程（選項(xiàng)1） Intel^? Core^TM6^thGen i7-6820EQ 2.8GHz (8MB Cache，up to 3.5GHz) 四核八線程（選項(xiàng)2） Intel^? Core^TM 9^thGen i7-9850HL 1.9GHz (9MB Cache，up to 4.1GHz) 六核十二線程（選項(xiàng)3） Intel^?Core^TM9^th Gen i7-9850HE 2.7GHz (9MB Cache，up to 4.4GHz) 六核十二線程（選項(xiàng)4） Intel^?Core^TM11^thGen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六線程（選項(xiàng)5）
內(nèi)存	16GB DDR4（可升級(jí)為32GB/64GB）
存儲(chǔ)	獨(dú)創(chuàng)性雙固態(tài)硬盤SSD設(shè)計(jì)： 1，NVMe 250GB SSD x1（系統(tǒng)盤）（可升級(jí)為1TB/2TB/4TB） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（數(shù)據(jù)盤）（可升級(jí)為2TB/4TB/8TB）
鏈路配置	配套控制器 PCIe Gen3.0規(guī)范 4 Link模式：4 x PCIe3.0 x4
顯示	13.3''高清顯示屏，1920x1080分辨率
觸摸屏	多點(diǎn)電容觸摸屏 / 電阻觸摸屏（可選）
背板	3U 6槽 PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù) 1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s，第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4
散熱	風(fēng)扇支持PWM工作模式，自適應(yīng)調(diào)速，主動(dòng)散熱，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
電池	智能鋰電池150WH（可升級(jí)為大容量300WH）
電源	9V~32V直流寬壓輸入，航插接頭配專用電源適配器：輸入AC 100~240V，輸出DC 24V 額定帶載200W
環(huán)境	工作溫度： 0°C ~ 50°C（常溫級(jí)）工作溫度：-10°C ~ 55°C（工業(yè)級(jí)）存儲(chǔ)溫度：-40°C ~ 70°C 相對(duì)濕度：5% ~ 95%（無(wú)凝露）
抗沖擊	30G峰值，半正弦，11ms脈沖
抗振動(dòng)	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小時(shí)）
尺寸	352 x 264 x 149 mm（不含包角及把手）
重量	8.1KG（含厚物科技PXIe-9170控制器，含內(nèi)置150WH智能鋰電池）
包裝	定制配套航空拉桿箱
類型	iMCS便攜式PXIe測(cè)控系列

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iMCS Integrated Series

HW-1363i(G2) PXIe Platform