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HW-1663 PXIe Platform
● 內置超強續(xù)航能力智能鋰電池
● 可選配大容量外置智能鋰電池實現無限續(xù)航
● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 提供HW-1663(G3)和HW-1663(G2)可選
● 內置厚物科技PXIe-9170控制器
HW-1663(G3)
● 內置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統槽總帶寬16GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
HW-1663(G2)
● 內置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統槽總帶寬16GB/s
● 兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內置系統狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 內置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設計
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設計
● 15.6''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● 9V~32V直流電源寬壓輸入(配專用24V電源適配器)
● 電源輸入接頭航插設計
● PXIe機籠內縮45mm設計
● 可靈活定制IO航插接口
● 可選配大容量外置智能鋰電池實現無限續(xù)航
● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 提供HW-1663(G3)和HW-1663(G2)可選
● 內置厚物科技PXIe-9170控制器
HW-1663(G3)
● 內置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統槽總帶寬16GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
HW-1663(G2)
● 內置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統槽總帶寬16GB/s
● 兼容數采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內置系統狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 內置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設計
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設計
● 15.6''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● 9V~32V直流電源寬壓輸入(配專用24V電源適配器)
● 電源輸入接頭航插設計
● PXIe機籠內縮45mm設計
● 可靈活定制IO航插接口
業(yè)界首款國產高性能3U 6槽PXIe筆記本
HW-1663是業(yè)界首款15.6''內置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、智能鋰電池、高清工業(yè)顯示屏和加固機箱的測控筆記本,此PXIe筆記本采用專業(yè)的工業(yè)外觀設計、全鋁鎂合金結構加固緊湊型設計,集成15.6''高清工業(yè)顯示屏、多點觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和智能鋰電池等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內外環(huán)境或測試設備便攜移動的復雜工況。
HW-1663(G3)
內置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板,基于PCIe Gen3.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),系統槽總帶寬16GB/s,擴展槽專用帶寬8GB/s。
HW-1663(G2)
內置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),其中第2槽帶寬4GB/s,第3槽帶寬4GB/s,第4槽帶寬4GB/s,第5槽帶寬2GB/s,第6槽帶寬2GB/s,系統槽總帶寬為16GB/s。
HW-1663是業(yè)界首款15.6''內置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、智能鋰電池、高清工業(yè)顯示屏和加固機箱的測控筆記本,此PXIe筆記本采用專業(yè)的工業(yè)外觀設計、全鋁鎂合金結構加固緊湊型設計,集成15.6''高清工業(yè)顯示屏、多點觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和智能鋰電池等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內外環(huán)境或測試設備便攜移動的復雜工況。
HW-1663(G3)
內置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板,基于PCIe Gen3.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),系統槽總帶寬16GB/s,擴展槽專用帶寬8GB/s。
HW-1663(G2)
內置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術,符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個3U PXIe系統槽和5個3U PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),其中第2槽帶寬4GB/s,第3槽帶寬4GB/s,第4槽帶寬4GB/s,第5槽帶寬2GB/s,第6槽帶寬2GB/s,系統槽總帶寬為16GB/s。
HW-1663兼容高速數采、高速數字化儀、數字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關等PXIe/PXI模塊。機器內置系統狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP,可實時監(jiān)控機器內電源各分路電壓、機箱內部溫度和風扇轉速等,支持PWM風扇轉速控制,根據機箱內部溫度高低風扇自適應調整轉速對控制器及模塊進行散熱。機器內置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM,可實時監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數,包括電池電壓、充放電流、實時功率、續(xù)航時間、充放電次數等。